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長電科技(600584)06月30日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：公司的SiP技術有哪些客戶或產品？相較友商具有哪些優勢？

長電科技董秘：尊敬的投資者，您好。隨著Chiplet封測技術的突破和量產化，異構異質SiP技術也加速滲透到SoC開發的領域。公司的SiP技術廣泛應用于射頻前端、低功耗藍牙、WiFi、雷達、傳感器、電源管理芯片及存儲等多種半導體器件。長電科技與多家海內外大客戶進行高密度SiP領域的技術合作，具備完善的SiP技術平臺及針對不同下游應用的豐富產品量產經驗。可根據差別迥異的終端應用場景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，提供從封裝協同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務，具備高密度集成、高產品良率等顯著優勢。長電科技在業內率先推出的雙面SiP技術，相較單面SiP進一步縮小器件40%的面積，縮短信號傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運用共形和分腔屏蔽技術，有效提高封裝模組的EMI性能。感謝您對公司的關注。

長電科技2023一季報顯示，公司主營收入58.6億元，同比下降27.99%；歸母凈利潤1.1億元，同比下降87.24%；扣非凈利潤5629.04萬元，同比下降92.8%；負債率33.69%，投資收益219.25萬元，財務費用5762.39萬元，毛利率11.84%。

該股最近90天內共有18家機構給出評級，買入評級18家；過去90天內機構目標均價為41.79。近3個月融資凈流出3.75億，融資余額減少；融券凈流出4313.06萬，融券余額減少。

長電科技（600584）主營業務：集成電路封裝測試、分立器件制造銷售,產品主要應用于通訊類、家電類、資訊類、工業自動化等方面。

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