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近日，據財聞海外資訊，SK海力士（SKHY.US）正在為其下一代HBM解決方案引入包括英特爾（INTC.US）EMIB在內的先進封裝技術，并計劃最終邁入3D封裝時代。
在2026年的Hot Chips大會上，SK海力士封裝工程副總裁Jaesik Lee發表了題為“高帶寬內存的先進封裝”的報告，詳細闡述了公司將如何利用先進封裝技術加速其HBM產品路線圖，目前SK海力士正在探索混合鍵合（Hybrid Bonding）等方法，以突破16層堆疊的限制，未來，SK海力士還計劃通過增加TSV數量、提高邏輯工藝集成的IO速度，以及優化電源分配網絡（PDN）來解決功耗挑戰。
用法治力量護佑漁船安全——《河北省漁業船舶管理條例》解讀 9月1日12時，為期4個月的黃渤海休漁期正式結束，河北省沿海地區的海洋
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