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從目前手機處理器行業看，高通驍龍的優勢的越來越明顯了。尤其是進入到2023年，高通不同產品層級中都有“王炸”一般的處理器出現。旗艦層級有第二代驍龍8坐鎮，對市場的沖擊力更猛了，在中高端驍龍7+gen2的到來更是意外之喜，它憑一芯之力，撼動了整個中端市場的格局，是具有劃時代意義的行業變革之作。

眾所周知，驍龍7+gen2是高通首款和廠家聯合定義的產品，在這款處理器設計之初Redmi就深度參與進來，Redmi總裁盧偉冰表示：驍龍7+gen2由Redmi和高通聯合定義，從最初的規格建議、精準定位、產品定義，到最終功能的全面落地，小米都全程深度參與其中。雙方共同的理念就是以旗艦芯的思路和要求，打造真正的中高端神U，將此前屬于旗艦手機專屬的技術創新和先進架構設計帶給更多用戶群體，從能效、連接、游戲、影像、音頻、人工智能和安全等多領域全面突破，致力于為用戶帶來比肩旗艦的一流移動體驗。

從某種意義上來看，驍龍7+gen2就是第一代驍龍8+的“青春版”，它延續了驍龍8+的CPU/GPU核芯架構和先進的制程工藝，承接了來自旗艦的諸多延展性功能，擁有遠超行業平均水平的優秀表現，性能和功耗之間的平衡控制更是首屈一指，綜合實力在同段位的處理器中屬于金字塔的最頂端。力壓聯發科同價位的天璣8200，天璣8200Ultra，和聯發科定義為高層級的天璣9000不相上下。

從最基礎的制程上來看，雖然驍龍7+gen2和天璣8200以及天璣8200Ultra同樣都是4nm工藝，但是在CPU核芯架構和頻率上，兩者差異還是很大的。驍龍7+gen2采用了1+3+4的8核三叢集結構，超級大核主頻為2.91GHz。經包括第一代驍龍8+等多款驍龍8系處理器的實踐檢驗，這種架構設計是在節能方面有著得天獨厚的優勢。

而天璣8200系列兩款產品的CPU，雖然核芯數量和驍龍7+gen2一樣都是8個，但采用了4個A78大核+4個A55小核的架構設計，其中大核主頻最高達3.1GHz，四個小核主頻則為2.0GHz，雖然頻率設定夠激進，但是性能表現卻不夠激進了。在安兔兔跑分軟件上，天璣8200的成績只有88萬左右，而相對CPU頻率低不少的驍龍7+gen2則輕松跑出了100萬+的成績，相差懸殊。

至于剛發布不久的天璣8200Ultra，雖然也趕潮流頂了一個“聯合定義”的光環，但從產品設計上來看，似乎只是為廠商開了一個影像接口而已。聯發科官方宣稱：通過天璣開放架構，定向輸出一套能與小米影像大腦耦合的接口，讓小米影像大腦能夠簡單快捷地與已有天璣移動平臺快速適配，讓小米影像38個功能在天璣8200-Ultra上落地。

這描述無論怎么看，天璣8200Ultra都更像是在原天璣8200的基礎上，增加了一個影像功能適配接口，和真正的“聯合定義”還有一段距離。更加值得強調的是，天璣8200Ultra提升的影像功能，完全是來自小米影像大腦的大腦，是小米影像的功勞，天璣8200Ultra自身并沒有什么實質性的提升和設計亮點。

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