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中國(guó)日?qǐng)?bào)9月9日電 近日，西安高新區(qū)企業(yè)北極雄芯宣布，其自主研發(fā)的首個(gè)基于國(guó)內(nèi)《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》的Chiplet互聯(lián)接口PBLink回片測(cè)試成功。 PBLink接口具備低成本、低延時(shí)、高帶寬、高可靠、符合國(guó)產(chǎn)接口標(biāo)準(zhǔn)、兼容封裝內(nèi)外互連、注重國(guó)產(chǎn)自主可控等特點(diǎn)。

據(jù)介紹，接口采用12nm工藝制造，每個(gè)D2D單元為8通道設(shè)計(jì)，合計(jì)提供高達(dá)256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對(duì)封裝的要求，最少僅需要3層基板進(jìn)行2D互連；基于專門優(yōu)化的精簡(jiǎn)協(xié)議層和物理層，可實(shí)現(xiàn)ns級(jí)別的端到端延遲，各項(xiàng)指標(biāo)符合《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》要求及設(shè)計(jì)預(yù)期。

此外，PB Link可靈活支持封裝內(nèi)Chiplet – Chiplet互聯(lián)以及10-15cm的封裝外板級(jí)Chip – Chip互聯(lián)，靈活適配各類下游應(yīng)用場(chǎng)景需求。北極雄芯率先推出的是基于傳統(tǒng)封裝（153μm Standard Package）的芯粒解決方案，并預(yù)計(jì)在2024至2025年推出針對(duì)超高性能場(chǎng)景的高密度互連版本（55μm InFO Package）。

北極雄芯專注于為客戶提供基于Chiplet的定制化高性能計(jì)算解決方案，公司于2023年初發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款基于Chiplet異構(gòu)集成的人工智能計(jì)算芯片“啟明930”，并持續(xù)投入各類通用型HUB Chiplet，功能型Chiplet以及高速芯粒互聯(lián)接口的研發(fā)。

本次回片測(cè)試成功的PBLink將用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet上，預(yù)計(jì)于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)整體量產(chǎn)。PBLink回片測(cè)試成功，標(biāo)志著北極雄芯基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈自主研發(fā)的芯粒高速互聯(lián)接口已在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)工藝驗(yàn)證，目前公司正投入研發(fā)下一代核心通用型HUB Chiplet以及適用于若干下游場(chǎng)景的功能型芯粒，搭載PBLink的首套量產(chǎn)級(jí)別Chiplet方案即將在2024年正式推向市場(chǎng)。

（中國(guó)日?qǐng)?bào)陜西記者站）

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