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英特爾正在積極投入先進(jìn)制程研發(fā)，并同步強(qiáng)化其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。目前，該公司正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠，以強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局版圖。英特爾表示，預(yù)計(jì)到2025年，其3D Foveros封裝的產(chǎn)能將增加四倍。英特爾副總裁Robin Martin透露，未來(lái)檳城新廠將會(huì)成為該公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。2021年，英特爾宣布將投資71億美元在檳城峇六拜建造一家全新的半導(dǎo)體封裝工廠。英特爾強(qiáng)調(diào)，芯片的封裝作為處理器和主板之間的物理接口，對(duì)產(chǎn)品級(jí)性能有著至關(guān)重要的作用。先進(jìn)的封裝技術(shù)便于各種各樣的計(jì)算引擎實(shí)現(xiàn)跨多進(jìn)程技術(shù)集成，并有助于在系統(tǒng)架構(gòu)中采用全新方法。英特爾的Foveros封裝技術(shù)采用3D堆棧來(lái)實(shí)現(xiàn)邏輯對(duì)邏輯的集成，為設(shè)計(jì)人員提供了極大的靈活性，從而在新設(shè)備外形要素中混搭使用技術(shù)IP塊與各種內(nèi)存和輸入/輸出元素。產(chǎn)品可以分成更小的小芯片或塊，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路在基礎(chǔ)芯片中制造，高性能邏輯小芯片或塊堆疊在頂部。此外，英特爾的全新封裝功能正在解鎖新的設(shè)計(jì)，通過(guò)將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合，允許不同的小芯片和塊互連，性能基本上相當(dāng)于單個(gè)芯片。憑借Foveros Omni，英特爾稱設(shè)計(jì)人員利用封裝中的小芯片或塊可獲得更大的通信靈活性。

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