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中國上市公司網(wǎng)訊2月27日，上交所官網(wǎng)披露了南京晶升裝備股份有限公司(證券代碼：688478，證券簡稱：晶升股份)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易報告書(申報稿)，公司并購重組材料被正式受理。

據(jù)悉，晶升股份本次擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買本尚科技等10名交易對方持有的為準智能100%股份，同時募集配套資金31,566.68萬元。

公開資料顯示，晶升股份是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長設備的技術同源性，結(jié)合“晶體生長設備—工藝技術—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術協(xié)同優(yōu)化的能力，致力于新產(chǎn)品、新技術及新工藝的研究與開發(fā)，并聚焦于半導體領域，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產(chǎn)品。

公司憑借多應用領域產(chǎn)品技術開發(fā)經(jīng)驗，已在晶體生長設備領域形成豐富產(chǎn)品序列，可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，逐步發(fā)展成為國內(nèi)具有較強競爭力的半導體級晶體生長設備供應商。依靠優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務質(zhì)量，公司得到了眾多主流半導體廠商的認可，陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電（600703）、東尼電子、合晶科技、比亞迪（002594）等客戶，已取得良好的市場口碑，確立了公司在半導體級晶體生長設備領域的市場地位。

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