【資料圖】

1H23 低于我們預(yù)期

信維通信公布1H23 業(yè)績(jī)：營(yíng)業(yè)收入33.45 億元，同比下降9%；歸母凈利潤(rùn)1.94 億元，同比增長(zhǎng)5%；毛利率18.5%，與去年同期基本持平。對(duì)應(yīng)2Q23 單季度，信維實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.08 億元，同比下降10%，歸母凈利潤(rùn)0.48 億元，同比下降23%，低于我們預(yù)期，我們認(rèn)為主因2Q23 下游需求疲軟拖累毛利率下降，以及研發(fā)投入加大，導(dǎo)致凈利率同環(huán)比均有下降。

發(fā)展趨勢(shì)

保持較高研發(fā)投入，拓展技術(shù)護(hù)城河。1H23 信維研發(fā)投入2.96 億元，新增申請(qǐng)專利253 件，其中5G 天線專利120 件、LCP 專利10 件、UWB 專利20 件、WPC 專利45 件、BTB 連接器專利48 件、MLCC 專利10 件，截至1H23 已申請(qǐng)專利2793 件。公司持續(xù)強(qiáng)化核心材料技術(shù)，錘煉“材料→零部件→模組”垂直一體化能力，提高公司護(hù)城河。我們看好信維長(zhǎng)期加大研發(fā)投入，通過材料到模組的垂直一體化供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

收購(gòu)維仕科技，完善元器件產(chǎn)業(yè)布局。1H23 信維完成對(duì)維仕科技收購(gòu)，該公司成立于2014 年，以聲學(xué)技術(shù)為核心，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子揚(yáng)聲器、受話器、揚(yáng)聲器模組及音射頻模組等，下游客戶包括三星、華為、京東方、聞泰等。我們認(rèn)為通過對(duì)維仕科技收購(gòu)，信維有望借維仕平臺(tái)向消費(fèi)電子、智能汽車等終端客戶提供聲學(xué)器件，豐富收入來源，并增厚公司業(yè)績(jī)，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。我們看好公司抓住人工智能、智能汽車時(shí)代的聲學(xué)業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。

新業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)可期。公司新業(yè)務(wù)涵蓋高精密連接器、LCP模組/毫米波天線、UWB、汽車互聯(lián)產(chǎn)品、被動(dòng)元件等，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)公司公告，高精密連接器領(lǐng)域，信維已在消費(fèi)電子、商業(yè)衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域取得快速突破；信維LCP 薄膜、LCP 高頻FCC 已服務(wù)北美大客戶。信維UWB 產(chǎn)品已應(yīng)用于智能門鎖、智能安防、智能音響等物聯(lián)網(wǎng)及智能家居產(chǎn)品。汽車互聯(lián)領(lǐng)域，信維已獲得特斯拉、大眾、奔馳、富士康等國(guó)內(nèi)外主機(jī)廠及Tier1 的供應(yīng)資質(zhì)，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。我們看好未來信維新業(yè)務(wù)持續(xù)開拓，在衛(wèi)星通信、汽車電子等領(lǐng)域高速成長(zhǎng)，貢獻(xiàn)收入及利潤(rùn)增量。

盈利預(yù)測(cè)與估值

考慮2023 年下游需求疲軟及信維研發(fā)投入加大，我們下調(diào)2023e EPS 6%至0.79 元，維持2024e EPS 1.00 元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2023/24e 21.4/16.9xP/E。我們維持跑贏行業(yè)評(píng)級(jí)，考慮信維新業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì)向好，估值中樞上移，基于2024 年盈利預(yù)測(cè)，我們上調(diào)目標(biāo)價(jià)16%至22.0 元，對(duì)應(yīng)2024e22.0x P/E，對(duì)比當(dāng)前仍有27%上升空間。

風(fēng)險(xiǎn)

消費(fèi)電子及智能汽車下游終端需求不及預(yù)期；新業(yè)務(wù)客戶開拓不及預(yù)期。

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