11月15日，斯達半導(dǎo)（603290.SH）披露了非公開發(fā)行A股股票發(fā)行情況報告書，宣告了35億元的定增計劃終于落地。

從結(jié)果來看，有13家知名機構(gòu)和1名“神秘”的個人投資者作為“幸運兒”拿到“打折價”，最終成為了這家細分行業(yè)龍頭的股東。

國內(nèi)外多家知名機構(gòu)參與定增

斯達半導(dǎo)成立于2005年，2020年在上交所主板上市。公司自創(chuàng)業(yè)初期就專注于以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)，目前主要從事IGBT芯片和FRD芯片的設(shè)計和工藝以及IGBT模塊的設(shè)計、制造和測試。

該公司有部分業(yè)務(wù)是通過下設(shè)的子公司展開，具體情況如下：浙江谷藍主要從事半導(dǎo)體分立器件銷售；嘉興斯達微電子主要從事半導(dǎo)體分立器件制造和銷售、集成電路芯片設(shè)計、產(chǎn)品制造及銷售；嘉興斯達電子主要從事IGBT模塊銷售業(yè)務(wù)；上海道之科技有限公司于2013年1月在上海市嘉定區(qū)新能源汽車及關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)基地設(shè)立，旨在加快新能源汽車IGBT模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，主營業(yè)務(wù)是新能源汽車IGBT模塊的生產(chǎn)與銷售；斯達歐洲主要從事國際業(yè)務(wù)的拓展和前沿功率半導(dǎo)體芯片及模塊的設(shè)計和研發(fā)。

最新公告顯示，此次定增最終發(fā)行的股份數(shù)量為1060.61萬股，發(fā)行價格為330元/股，募得資金約35億元，實際募集資金凈額約為34.77億元。

值得一提的是，斯達半導(dǎo)自2020年2月上市后，股價（以下均指前復(fù)權(quán)）一路狂飆猛進，至11月16日已經(jīng)累漲近30倍，最新收盤價為449.3元/股。

這也意味著，以11月16日的收盤價計算，此次獲配份額的投資者以“73折”的價格拿到了斯達半導(dǎo)的股份，堪稱撿了大便宜。

據(jù)公告披露，此次的“幸運兒”包括13家國內(nèi)外的知名機構(gòu)和1名個人投資者，其中機構(gòu)投資者包括富國基金、博時基金以及“國家隊”先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）等。

而唯一的一名個人投資者郭偉松的來頭似乎也不小，其披露的投資者分類為“B類專業(yè)投資者”。據(jù)相關(guān)規(guī)定，郭偉松應(yīng)是具有證券、基金等投資經(jīng)歷的業(yè)內(nèi)人士。據(jù)悉，今年以來，包括廣電計量、捷佳偉創(chuàng)、多氟多在內(nèi)的十多家公司最終獲配定增份額的名單中均出現(xiàn)了郭偉松的名字。

據(jù)悉，此次募得的資金將分別用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目及補充流動資金。

其中，子公司嘉興斯達微電子是募投項目《高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目》、《SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目》的實施主體；斯達半導(dǎo)則是《功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目》的實施主體。

如果投產(chǎn)順利，定增項目將為斯達半導(dǎo)每年帶來30萬片6英寸功率芯片、6萬片6英寸SiC芯片以及400萬片的功率模塊的產(chǎn)能增量，打破產(chǎn)能瓶頸。

斯達半導(dǎo)為何受青睞？

斯達半導(dǎo)究竟有什么獨特之處引得眾多實力非凡的機構(gòu)和個人投資者者參與定增？

這或許和該公司的業(yè)績持續(xù)高增以及公司是IGBT龍頭前景向好有關(guān)。

所謂的IGBT，中文名為絕緣柵雙極型晶體管，由BJT和MOSFET組成的復(fù)合功率半導(dǎo)體器件，兼具MOSFET的輸入阻抗高、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快和BJT的導(dǎo)通壓降低、載流能力大、耐壓高雙方面的優(yōu)點，因此在中低頻率、大功率電源中應(yīng)用廣泛，是目前主要的功率半導(dǎo)體器件。

IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的器件，能夠在電路中精準調(diào)控，提高功率轉(zhuǎn)換、傳送和控制的效率，因此被稱為電力電子行業(yè)的“CPU”，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及自動化、新能源發(fā)電、新能源汽車、電機節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器等諸多領(lǐng)域。

在實際應(yīng)用中，IGBT可按照產(chǎn)品類型分為單管（分立器件）、IGBT模塊和智能功率模塊IPM三類，區(qū)別之處主要在于生產(chǎn)制造技術(shù)和下游應(yīng)用場景均有所差異，IGBT單管、IGBT模塊和IPM采用了不同的電路設(shè)計和封裝技術(shù)。由于IGBT模塊的尺寸相對標準化，芯片間的連接也已在模塊內(nèi)部完成，因此和同容量的器件相比，具有體積小、重量輕、集成度高、可靠性高、外接線簡單、散熱穩(wěn)定等優(yōu)點，在IGBT應(yīng)用市場中占比過半。

由于IGBT市場規(guī)模的持續(xù)增長以及公司行業(yè)地位和市場份額的提升，近年來斯達半導(dǎo)的營收和歸母凈利潤均保持快速增長，且凈利潤增速高于營收增速，這主要得益于毛利率的提升和期間費用率的下降。

而在2021年前三季度，該公司實現(xiàn)營收11.97億元，同比增長79.11%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.67億元，同比增長98.71%，雙雙超過2020年全年的數(shù)據(jù)。這也是斯達半導(dǎo)前三季度股價飛漲的主要原因之一。

據(jù)悉，上述報告期內(nèi)業(yè)績飆增很大程度上是由于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，新能源業(yè)務(wù)增勢迅猛。

除了當下業(yè)績持續(xù)增長之外，斯達半導(dǎo)的前景也被廣泛看好。

根據(jù)IHS Markit報告，2018年全球IGBT市場規(guī)模約為62億美金，2012年至2018年的復(fù)合增長率為11.65%。而同期內(nèi)中國IGBT的市場規(guī)模增速快于全球。集邦咨詢預(yù)測，受益于新能源汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求大幅增加，中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到522億人民幣，是細分市場中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件。

不過，由于IGBT對設(shè)計及工藝要求較高，國外起步早且設(shè)備工藝經(jīng)驗豐富，而國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，且缺乏相應(yīng)的技術(shù)人才和工藝基礎(chǔ)，核心芯片依賴于進口，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展緩慢。目前IGBT市場仍長期被國外巨頭所壟斷，行業(yè)集中度較高。

不管從市場份額占比還是營收體量來看，排名第一的英飛凌以絕對優(yōu)勢穩(wěn)居第一。細分來看，根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年IGBT分立器件全球市場規(guī)模為14.4億美元，英飛凌以32.5%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，其次分別是富士、安森美、東芝和三菱，CR5約63.9%；2019年IGBT模塊全球市場規(guī)模為33.1億美元，英飛凌以35.6%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，其次分別是三菱、富士、賽米控和威科電子，CR5約68.8%；2019年IPM模塊全球市場規(guī)模為15.9億美元，三菱以32.7%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，其次分別是安森美、英飛凌、富士和賽米控，CR5約76.9%。

作為對比，我國只有少數(shù)企業(yè)如斯達半導(dǎo)位列IGBT模塊市場并列第七（2.5%），功率器件IDM龍頭士蘭微位列IGBT分立器件市場第十（2.2%）、IPM模塊市場第九（1.1%），具備一定的競爭優(yōu)勢。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國IGBT市場的自給率在2015年首次超過了10%，并逐漸增長至2018年的14.1%。根據(jù)智研咨詢的預(yù)測，2024年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到7820萬只，市場需求總量約為19550萬只，預(yù)計中國IGBT市場自給率將達到40%，行業(yè)進口替代空間巨大。

由此可見，斯達半導(dǎo)所處細分行業(yè)的前景非常光明，且國產(chǎn)替代將成為一個長期的趨勢，這對斯達半導(dǎo)這個行業(yè)國產(chǎn)龍頭來說是一大利好。

結(jié)語

在行業(yè)高景氣，斯達半導(dǎo)業(yè)績大漲的當下，也有多家券商機構(gòu)給予了該公司“買入”評級。

不過，畢竟斯達半導(dǎo)的股價在一年多的時間內(nèi)漲了近30倍，其動態(tài)市盈率目前超過了200倍。不論是和自己的平均估值比較還是和同行如士蘭微的估值比較，均屬于偏高的水平。

另外，今年以來，該公司也有一些浮盈不少的股東選擇了減持兌現(xiàn)收益，這些情況也值得關(guān)注。

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