近日，為持續(xù)推進向上游半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略布局，英唐智控（300131.SZ）與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱中唐發(fā)展）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱英盟科技），三方規(guī)劃通過合資設立項目公司四川英唐芯科技有限公司（以下簡稱項目公司），在成都投資建設“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目。

據(jù)悉，上述項目將建設器件制造和配套的封測產(chǎn)線，標志著英唐智控產(chǎn)線建設規(guī)劃全面落地進程的開啟，也將為該公司未來進一步的規(guī)模化生產(chǎn)制造提供重要的基礎支撐。

推進半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略 “英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”成都開建

英唐智控主營業(yè)務為電子元器件分銷，半導體元件、集成電路以及其他電子零部件的研發(fā)、制造、銷售，軟件研發(fā)、銷售及維護等業(yè)務。

中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)財經(jīng)頻道關注到，電子元器件是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎，隨著5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進一步興起，尤其是疫情過后，各行各業(yè)對上云的需求大增，勢必進一步促進中國電子元器件產(chǎn)業(yè)，尤其芯片半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速增長以及國產(chǎn)替代的風潮興起。分銷商在電子元器件產(chǎn)業(yè)中起到承上啟下作用，可為上游原廠及下游客戶提供供應鏈管理、技術支持、客戶拓展等綜合服務，在產(chǎn)業(yè)鏈中具有不可替代的價值。

英唐智控在電子元器件行業(yè)積累多年，憑借產(chǎn)品線豐富程度及行業(yè)規(guī)模處于了行業(yè)領先地位，隨著新興市場需求的快速增加、國產(chǎn)替代的持續(xù)推進，再加之該公司向上游半導體芯片領域的延伸，未來可為客戶提供半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的一站式服務，有望隨著客戶和行業(yè)的發(fā)展迎來同步的快速發(fā)展。

為持續(xù)推進向上游半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略布局，12月10日，英唐智控與中唐發(fā)展、英盟科技簽署了《中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司關于英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目之合作協(xié)議》三方規(guī)劃通過合資設立項目公司，在成都投資建設“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目。

據(jù)悉，該項目公司注冊資本暫定為5億元，其中英唐智控或合并報表范圍內(nèi)子公司以股權及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權。該項目公司對外投資項目分三部分投資建設，第一部分投資額約2.2億元，用于建設年產(chǎn)1.2億-1.8億顆的光學封測生產(chǎn)線及年產(chǎn)150萬-200萬顆的IPM封測生產(chǎn)線，預計2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實現(xiàn)達產(chǎn)；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設年產(chǎn)72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線，預計2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實現(xiàn)達產(chǎn)；第三部分為建設年產(chǎn)能20億顆的先進封測生產(chǎn)線，待第一、第二部分項目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。12月10日，英唐智控第五屆董事會第十三次會議同意上述對外投資事項。

中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)財經(jīng)頻道了解到，英唐智控或合并范圍內(nèi)子公司此次對外投資以股權及貨幣方式合計出資1.25億元，其中英唐智控持有的上海芯石半導體股份有限公司（以下簡稱上海芯石）25%股權作價1.05億元。參考該公司于2021年4月以1.68億元通過股權收購及增資方式取得上海芯石合計40%股權的交易，協(xié)議各方一致同意英唐智控以上海芯石25%股權作價1.05億元出資。

據(jù)悉，上海芯石是一家在上海股權托管交易中心掛牌的功率器件研發(fā)、設計與銷售企業(yè)，其業(yè)務產(chǎn)品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別。

打造全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè) 增強競爭優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿?/strong>

根據(jù)IHS統(tǒng)計，功率半導體的市場規(guī)模2020年為151.7億美元，預計2021年市場規(guī)模可達約159億美元，同比增長4.8%。國內(nèi)功率半導體雖然整體起步較晚，但在貿(mào)易摩擦、高科技壟斷、疫情持續(xù)等導致的全球宏觀環(huán)境不確定性背景下，加速國產(chǎn)替代、實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的發(fā)展機遇。

英唐智控自2019年開啟向上游半導體芯片領域延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎，以半導體設計與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)。通過收購整合日本IDM企業(yè)英唐微技術、功率半導體器件設計公司上海芯石及對外合作，在光電傳感器、硅基和碳化硅基功率半導體及電源管理芯片領域?qū)崿F(xiàn)了一定的工藝、技術人才以及產(chǎn)線運營儲備；通過原有分銷業(yè)務積累的客戶和渠道資源，已經(jīng)具備了較為明顯的市場拓展優(yōu)勢；但在核心的制造產(chǎn)能領域，該公司目前僅有英唐微技術可以提供月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。

參與“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目”正是為了滿足英唐智控對半導體產(chǎn)能需求而做出的重要決策，該項目建設完成后，將主要滿足該公司光電傳感器、功率半導體以及電源管理芯片等產(chǎn)品的制造和封測需要。

據(jù)悉，建設研發(fā)、制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)，是英唐智控向半導體領域轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略目標。其中打造完整可控的生產(chǎn)制造能力是整體布局中的核心所在，該公司持續(xù)通過多種渠道和方式推動半導體生產(chǎn)線的落地建設。

上述通過上海芯石股權和自有資金參與“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目”，將建設器件制造和配套的封測生產(chǎn)線，標志著英唐智控產(chǎn)線建設規(guī)劃全面落地進程的開啟，也將為該公司未來進一步的規(guī)模化生產(chǎn)制造提供重要的基礎支撐。該項目建設完成后，將使英唐智控成為初具規(guī)模的半導體IDM企業(yè)集團，增加在半導體產(chǎn)品國產(chǎn)替代加速過程中的競爭優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿Γ龠M該公司戰(zhàn)略目標的早日實現(xiàn)。

中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)財經(jīng)頻道將對英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目的實施情況保持關注。

（責任編輯  張麗娜）