2月16日晚間，方邦股份披露了科創板首份2021年年報：受智能手機終端銷售拖累，去年公司凈利潤同比下降近七成，同時，公司擬每10股派發現金紅利1.875元(含稅)，合計擬派發現金紅利1500萬元，約占當期公司凈利潤約四成。

年報顯示，2021年方邦股份實現營業收入2.86億元，較上年同期下降0.76%，歸屬于上市公司股東的凈利潤約3783萬元，同比下降近七成，經營活動產生的現金流量凈額也同比下降75.80%，基本每股收益0.47元。

方邦股份主營業務為高端電子材料，現有產品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。其中電磁屏蔽膜是公司報告期內的主要收入來源，鋰電銅箔及標準電子銅箔產品亦實現部分收入。在全球電磁屏蔽膜市場中，方邦股份占有率超過25%，位居國內第一、全球第二。

分業務來看，受智能手機產品終端銷售增長鈍化等影響，主營業務電磁屏蔽膜的銷量和價格同比均呈下降，報告期內該業務收入實現約2億元，同比下降約16%；銅箔業務產能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段，業務毛利處于虧損狀態，導致公司整體毛利率下降。

另一方面，去年方邦股份來自境外收入大幅下降，同比減少約四成。相比，境內收入增長9.13%，毛利率卻減少15.60個百分點。

除了主營業務外，由于實施股權激勵計劃、研發投入增加以及產能爬坡等因素，也進一步拉低公司盈利水平。其中，由于公司圍繞電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔以及電阻薄膜等產品領域持續加大研發投入，導致公司研發費用同比增加，研發資金投入達7117萬元，同比增長56.45%；加上珠海子公司投入使用，廠房、設備折舊費用增加，致使管理費用同比增加。

方邦股份也在著力轉型。去年12月底，公司高管在接受機構調研時介紹，公司將撓性覆銅板定位為業務基本盤之一，預計從2022年下半年起，撓性覆銅板在公司營收中的比重將逐步提升。除普通撓性覆銅板外，公司還可制備極薄撓性覆銅板，目前該該產品主要被日本東麗、住友等公司壟斷，其對銅箔厚度、粗糙度以及產品整體剝離力等要求很高，公司的技術、工藝和配方可滿足以上技術需求。撓性覆銅板項目是公司募投項目，預計明年一季度末二季度初第一批產線達到可使用狀態。

最新年報顯示，報告期內珠海銅箔項目已順利投產，鋰電銅箔及標準電子銅箔實現銷售收入約4200萬元，帶載體可剝離超薄銅箔以及標準電子銅箔等產品的客戶測試認證工作有序推進；廣州募投項目已完成土建工程及外裝，正進行內裝及主要設備安裝調試，本項目尚未形成銷售收入。

目前方邦股份主要客戶包括鵬鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等公司，并與華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端客戶保持合作。前十大股東中，小米長江產業基金持股2.5%保持不變，去年第四季度上海迎水投資管理有限公司-迎水榮耀15號私募證券投資基金新進成為第九大股東。不過，公司股價自去年12月下旬以來持續下跌，累計跌幅約26%。

對于2022年經營計劃，方邦股份表示將保持電磁屏蔽膜市場占有率和銷售收入穩定，力爭實現增長；另外，公司將提高銅箔產品產能，優化產品結構，推進電阻薄膜的研發和測試認證工作，力爭實現銷售收入。

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