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近日，有關蘋果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的詳細信息被曝光。與前代M2系列芯片相比，這三款新芯片在性能和工藝方面都有顯著提升。首先，M3 Pro芯片最高配備14核心CPU和20核心GPU，CPU由8核高性能核心和6核能效核心組成。其次，M3 Max擁有16核心CPU和20核心GPU，CPU由12核高性能核心和4核能效核心組成。最后，蘋果M3 Ultra采用了最激進的設計，最高配備32核心CPU和80核心GPU，CPU由24核高性能核心和8核能效核心組成。相比于M2 Ultra，M3 Ultra的CPU多了8個高性能核心，GPU也多了4個核心，這無疑再次提升了M系列芯片的性能極限，一旦問世，將成為蘋果有史以來最強大的處理器。然而，這三款處理器可能要等到明年才會發布，因為M3系列將分批發布。今年年底可能會最先發布M3芯片，應用在新款MacBook Air等機型上，而后三款芯片將會在MacBook Pro、iMac、Mac Pro等機型中使用。

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