近期，在華為鴻蒙系統推出之后，A股掀起了一波科技題材追捧的浪潮，鴻蒙概念、操作系統、國產軟件、第三代半導體等板塊相繼大漲。

市場認為，科技股行情強度的決定因素有三，分別是科技周期的廣度、流動性環境及科技創新層面的政策。而第三代半導體的火熱，首先是應用場景的需求，應用市場空間巨大，尤其是在國內新基建的推動之下，5G通信、新能源汽車、航空航天等領域成為新的增長點，對于新材料的使用量也進入新的爆發期。

6月以來，科技行業板塊獲融資客加倉明顯，計算機、電子、電氣設備三大行業加倉金額排在前三位。統計顯示，電子、計算機、通信三大行業中，有47只個股最新滾動市盈率不足30倍。機構普遍認為，市場資金在存量博弈情況下，精選高增速標的將成為后市行情制勝關鍵。在此背景下，“硬科技”企業的成長性優勢有望持續凸顯。

從走勢看，滬指5月下旬至6月上旬反復受壓于本欄之前分析的3200-3600點大箱體上邊3600點上下壓力帶，上周五和本周一跌至半年線和今年5月25日上漲缺口3498-3502點上沿處形成支撐，本周二、本周三回升，由于該缺口未完全回補，多頭略顯強勢，未來反彈不排除略上破大箱體上邊3600點上下壓力帶。

本欄之前分析，市場近年來呈單月上旬和60日周期時窗波動調整效應，而從雙月中下旬往往形成支撐點看，市場下尋支撐后估計6月下旬至7月上旬或有一波反彈。大盤去年7月形成重要壓力點整理以來已近1年，歷史上1年往往為調整周期，今年6月和7月不排除開啟時間窗。

事實上，大盤6月18日形成支撐而后逐漸回升，階段上或逐漸展開一波反彈。今年上半年以來，市場風格呈現結構輪動的特征，大消費、周期、科技成長輪番表現，在大區域整理下，資金對景氣度高、業績確定品種的挖掘形成共識。(黃智華)

關鍵詞： 鴻蒙 操作系統 半導體 板塊