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4月24日，受公司利潤下降影響，截至收盤，圣邦股份跌13.27&，報127.85元/股，換手率4.0%，成交額17.57億元。

圣邦股份4月21日獲融資買入1586.37萬元，占當日買入金額的4.36%，當前融資余額3.59億元，占流通市值的0.72%，超過歷史80%分位水平，處于相對高位。融券方面，圣邦股份4月21日融券償還8.96萬股，融券賣出5.63萬股，按當日收盤價計算，賣出金額834.37萬元，占當日流出金額的2.5%；融券余額4.63億，超過歷史80%分位水平，處于相對高位。

圣邦微電子(北京)股份有限公司主營業務為研發、委托生產集成電路產品、電子產品、軟件；銷售自產產品；集成電路產品、電子產品、軟件的批發；提供技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術培訓；技術進出口、貨物進出口。

消息面上，圣邦股份2023一季報顯示，公司主營收入5.13億元，同比下降33.8%；歸母凈利潤3020.61萬元，同比下降88.4%；扣非凈利潤620.5萬元，同比下降97.49%；負債率18.07%，投資收益296.78萬元，財務費用-482.29萬元，毛利率52.66%。

光大證券研報指出，企業23Q1業績承壓，庫存達到歷史高位：公司23Q1營收和盈利端承壓，主要原因一是一季度下游終端景氣度仍較低迷；二是TI新產能釋放使得國內市場在景氣低迷背景下競爭加劇，公司產品價格承壓，23Q1公司毛利率為52.66%，同比-7.96pct，環比-2.92pct；三是公司23Q1研發費用顯著增加，為1.73億元，同比+43%，研發費用率為33.78%，同比+18.15pct。截至23Q1，公司存貨為8.4億元，為歷史最高水平，較22年年底增長19.66%；存貨周轉天數為285.52天，為歷史最高，同比+166.4天，環比+133.93天，顯示出公司仍面臨較大庫存去化壓力。

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