2023年8月29日，華為啟動(dòng)“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”，搭載國(guó)產(chǎn)麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉動(dòng)消費(fèi)電子需求并推動(dòng)半導(dǎo)體材料和零部件的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。①半導(dǎo)體材料方面：在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分體現(xiàn)了國(guó)內(nèi)芯片的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)、有供應(yīng)案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率；②消費(fèi)電子材料方面：HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布有望拉動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求，吸引用戶升級(jí)換機(jī)，進(jìn)而拉動(dòng)整體消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。

▍華為啟動(dòng)“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”。

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2023年8月29日，華為商城宣布華為Mate系列手機(jī)累計(jì)發(fā)貨達(dá)到1億臺(tái)，因此推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”。Mate 60 Pro在華為商城12:08正式上線，讓部分消費(fèi)者提前體驗(yàn)Mate手機(jī)，12GB+512GB內(nèi)存版本定價(jià)為6999元，有雅川青、白沙銀、南糯紫、雅丹黑四種配色，成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，同時(shí)，Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型，為消費(fèi)者提供更智慧的交互體驗(yàn)。

▍23Q2華為市場(chǎng)份額連續(xù)逆勢(shì)增長(zhǎng)，重返國(guó)內(nèi)市場(chǎng)TOP5。

根據(jù)國(guó)際知名數(shù)據(jù)公司IDC公布的數(shù)據(jù)，2019年華為以2.406億部手機(jī)的出貨量占據(jù)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)17.6%的份額，位居全球第二。2019年5月16日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）以國(guó)家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制實(shí)體清單，清單上的企業(yè)、個(gè)人購(gòu)買或通過轉(zhuǎn)讓獲得美國(guó)技術(shù)需獲得許可。根據(jù)Omdia公布的數(shù)據(jù)，華為手機(jī)出貨量在2020-2022年連續(xù)下降，分別為1.89億、3500萬和2800萬部，2023Q1全球智能手機(jī)整體出貨量同比下滑12.7%，環(huán)比下滑11.1%，出貨量前10的手機(jī)品牌中，華為的出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)，增幅最高，達(dá)到了14.3%，2023Q2華為的出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)至740萬部。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)，2023年二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6570萬臺(tái)，同比下降 2.1%，華為憑借P60系列、折疊屏Mate X3，出貨量同比增長(zhǎng)76.1%，重返國(guó)內(nèi)市場(chǎng)TOP5，并且在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)排名第二，僅次于蘋果。

▍搭載OLED屏幕和國(guó)產(chǎn)麒麟芯片，有望拉動(dòng)消費(fèi)電子需求并推動(dòng)半導(dǎo)體材料和零部件的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

HUAWEI Mate 60 Pro搭載了6.82英寸的OLED屏幕和國(guó)產(chǎn)的麒麟芯片，屏幕分辨率為FHD+2720×1260像素，支持10.7億色、P3廣色域、1-120Hz LTPO自適應(yīng)刷新率和屏下指紋。HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布預(yù)計(jì)將為疲軟的消費(fèi)電子市場(chǎng)注入新的需求，吸引用戶升級(jí)換機(jī)，進(jìn)而拉動(dòng)整體消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。另一方面，HUAWEI Mate 60 Pro搭載的海思麒麟芯片反映了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的積極趨勢(shì)，在當(dāng)前海外對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)限的大背景下，隨著國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)的不斷突破和發(fā)展，半導(dǎo)體上下游廠商開始了國(guó)產(chǎn)化替代，減少對(duì)進(jìn)口技術(shù)的依賴，以保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和自主可控性。HUAWEI Mate 60 Pro進(jìn)一步驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)芯片的可行性和競(jìng)爭(zhēng)力，有望進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體材料和零部件的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

▍芯片國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)顯現(xiàn)，利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化。

在當(dāng)前海外對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)限的大背景下，國(guó)產(chǎn)替代與自主可控是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料及零部件的長(zhǎng)期主線。HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化起到積極推動(dòng)作用。隨著芯片國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的顯現(xiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來重大機(jī)遇，設(shè)備零部件材料及半導(dǎo)體材料有望先后迎接放量機(jī)會(huì)，硅片、特氣、光刻膠、CMP材料、濕電子化學(xué)品、靶材、零部件材料等半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代有望加速，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)、有供應(yīng)案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

消費(fèi)電子需求疲弱；華為手機(jī)銷量不及預(yù)期；海外對(duì)華半導(dǎo)體限制加碼；國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破不及預(yù)期。

▍投資策略。

HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布有望拉動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求，吸引用戶升級(jí)換機(jī)，進(jìn)而拉動(dòng)整體消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。同時(shí)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分體現(xiàn)了國(guó)內(nèi)芯片的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)、有供應(yīng)案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

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