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12月23日晚間，萬業企業(600641)披露一則投資計劃暨關聯交易的公告。

據披露，為了加快轉型步伐，深入布局半導體裝備、材料和零部件，打造國內領先的集成電路裝備材料公司，萬業企業擬以自有資金4億元認購上海半導體裝備材料產業投資基金二期（籌）份額。該基金總規模預計20.2億元，募集規模預計達到15億元，即可首次募集完成，其余資金預計在2023年6月30日前完成后續募集。

該基金主要聚焦半導體裝備、材料和零配件領域，可兼顧半導體設計、數字經濟、人工智能、新能源等半導體產業鏈上下游及其他相關領域。其中，半導體裝備、材料和零配件領域的投資比例不低于60%。

目前，上述基金主要的意向投資人包括上海國盛（集團）有限公司、上海青浦發展(集團)有限公司、江西景德鎮國控產業母基金合伙企業(有限合伙)等機構。

公告顯示，上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司（下稱“半導體管理公司”）為基金管理人和普通合伙人一（GP1），普通合伙人二（GP2）擬由二期基金核心團隊組建專門實體——二期基金團隊有限合伙（擬設立）擔任，二期基金GP1、GP2（擬設立）擬由公司實際控制人控制，系公司關聯方，公司擬認購該二期基金事項構成關聯交易，但不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組。

由于過去12個月，萬業企業和同一關聯方控制的其他企業累計發生1次關聯交易，關聯交易金額為4000萬元。合計本次關聯交易，累計關聯交易總額為4.4億元，占最近一期經審計凈資產的5.78%。本次關聯交易金額已達到3000萬元以上，且占公司最近一期經審計凈資產絕對值5%以上，構成重大關聯交易。因此本次關聯交易尚需提交公司股東大會審議。

談及該關聯交易的目的以及具體影響，萬業企業主要從三方面進行了闡述：一是符合公司的戰略定位，有利于加快戰略轉型。公司正向集成電路領域堅定不移地推進戰略轉型，參與設立二期基金有助于公司聚焦半導體裝備、材料及核心零配件展開布局；二是依托于基金，公司可以更多元地接觸境內、外集成電路產業上下游資源，通過“外延并購+產業整合”的方式，積極尋找集成電路裝備與材料的上下游并購項目；三是基金管理人是專業的集成電路領域投資管理團隊。

萬業企業所從事的主要業務主要包括集成電路、光伏等領域的核心裝備、房地產。其中，公司旗下凱世通和嘉芯半導體主要從事集成電路、光伏等領域的核心裝備業務。

事實上，本次公司擬4億元認購上海半導體裝備材料產業投資基金二期事宜，并非沒有前兆。萬業企業曾在半年報中闡述，未來將持續戰略布局半導體設備材料賽道。目前，公司已在原有的離子注入機基礎上疊加了刻蝕機、快速熱處理、薄膜沉積等多種前道設備，形成“1+N”的平臺模式，加上參股子公司浙江鐠芯（其子公司 Compart Systems）作為半導體零部件核心供應商服務于全球頂尖半導體設備公司的成熟經驗，在完善工藝鏈條的同時實現了上下游產業鏈協同，公司的平臺化進程有望持續加速。

關鍵詞： 萬業企業