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高測股份(688556)04月13日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：貴公司的半導體切割設備是用來切做芯片用的晶圓的嗎？？

高測股份董秘：您好！公司在傳統的硅基半導體領域已推出GC-SEDW812A半導體金剛線切片機、GC-SEWS824半導體單刀截斷機、GC-SEWS812半導體多刀截斷機、GC-SELA812半導體雙面研磨機及金剛線，并已形成批量銷售，目前公司已推出12寸半導體金剛線切片機產品。公司推出的上述半導體切割設備及耗材主要用于半導體硅片切割環節，通過向半導體硅片制造廠商提供切割設備及切割耗材，使用金剛線切割技術將硅棒最終制作成半導體硅片。公司在第三代半導體碳化硅領域已推出GC-SCDW6500碳化硅金剛線切片機及金剛線，已形成批量銷售，目前公司已推出8寸碳化硅金剛線切片機產品。公司推出的上述碳化硅切割設備及耗材主要用于碳化硅襯底切割。目前公司主要服務于上游晶片制備環節，尚未涉及下游芯片領域。感謝您對公司的關注。

投資者：公司和奧比中光有什么業務往來？

高測股份董秘：您好！目前公司和奧比中光沒有業務往來。感謝您對公司的關注。

高測股份2022年報顯示，公司主營收入35.71億元，同比上升127.92%；歸母凈利潤7.89億元，同比上升356.66%；扣非凈利潤7.5億元，同比上升333.04%；其中2022年第四季度，公司單季度主營收入13.8億元，同比上升132.41%；單季度歸母凈利潤3.6億元，同比上升489.34%；單季度扣非凈利潤3.34億元，同比上升329.53%；負債率63.39%，投資收益2883.74萬元，財務費用1110.12萬元，毛利率41.51%。

該股最近90天內共有20家機構給出評級，買入評級16家，增持評級4家；過去90天內機構目標均價為105.95。近3個月融資凈流入1.43億，融資余額增加；融券凈流出429.61萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，高測股份（688556）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力優秀，營收成長性一般。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標3星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

高測股份（688556）主營業務：高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發、生產和銷售。

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