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8月22日，CINNO Research發布研究報告稱，數據顯示，2023年1-6月中國(含中國臺灣)半導體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業仍處于去庫存階段。機構預期，2023年底以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場，庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數據中心等場景的增量需求，半導體行業有望在2024年上半年逐步實現復蘇，從來帶動產業投資回暖。

2023年上半年費城半導體指數波動回升，5月后，在英偉達業績大增等因素的帶動下，費城半導體指數增速上揚，7月指數數值約達3861點。費城半導體指數的回升一定程度上對全球半導體產業復蘇以及產業投資起到積極引導作用。

半導體行業內部資金細分流向：

2023年上半年中國(含中國臺灣)半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3731億人民幣，占比約為43.6%;半導體材料投資總金額約為1715億人民幣，占比約為20.1%;芯片設計投資總額約為1616億人民幣，占比約為18.9%;封裝測試投資總額超約為980億人民幣，占比約為11.5%;設備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

2023年上半年中國(含中國臺灣)半導體項目投資資金從地域分布來看，半導體項目投資資金分布區域主要在臺灣、江蘇與浙江為主，三個地區總體占比約為66.9%。

報告指出，硅片、第三代半導體材料與電子化學品是今年半導體材料的三大投資領域。2023年上半年中國(含臺灣)半導體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%;第三代半導體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%;電子化學品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

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