5月中旬以來，A股半導體板塊表現可謂如火如荼，截至6月25日，中證全指半導體指數漲幅為33.90%，同期滬指、創業板指分別上漲5.24%、14.58%。近期半導體板塊為何表現搶眼?博時基金研究部研究員柏正奇表示，半導體板塊快速上行的原因主要是：國產替代的長期邏輯+行業景氣上行中期邏輯+業績快速增長，這三重因素疊加，使得半導體板塊快速上行。

首先，在全球缺“芯”的大背景下，解決“卡脖子”問題是未來中國半導體發展的關鍵，目前我國已出臺多項利好政策向半導體產業傾斜，未來設備國產替代空間廣闊。其次，隨著全球半導體需求持續高漲，供給階段性短缺，供不應求的格局或有望持續，行業整體依然維持高景氣度。再次，行業的高景氣度逐漸反映到產業鏈公司的報表和業績中，半導體板塊不少企業或將處于業績同比強化、環比提速的過程。

未來相對看好哪些細分賽道的機會?柏正奇表示，IC設計受益于自身輕資產的商業模式，在本輪景氣上行的過程中體現出極強的業績彈性，其中射頻、模擬等賽道競爭格局較好，相關個股中長期成長確定性高。此外，隨著國產代工和存儲企業的大幅擴產，半導體設備、材料等的國產替代進入加速期，研發轉化速度進一步提升，市場份額提升可期，未來2—3年內有望逐步兌現至收入，將進入快速成長期。(以上內容僅供參考，不作為投資決策依據。投資有風險，入市需謹慎。)(記者 許崇靜)

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