上周大盤先抑后揚(yáng)，分化加劇。鋼鐵、軍工、5G、券商等漲幅相對(duì)滯后的板塊先后有所表現(xiàn)，但光伏、芯片、稀土永磁漲勢(shì)更加明顯，呈加速上行態(tài)勢(shì)，低估值的消費(fèi)類以及銀行、保險(xiǎn)板塊表現(xiàn)再度疲弱，釀酒、食品、家電和醫(yī)藥類板塊，走勢(shì)不佳。

過去三個(gè)月以來，高估值的科技股行情漲幅驚人，吸引大量資金參與，幾乎成高舉高打之勢(shì)，融資盤也大幅流入，市盈率似乎不太成為考慮標(biāo)準(zhǔn)，是否行業(yè)龍頭也不太重要?？萍脊傻娘L(fēng)險(xiǎn)偏好持續(xù)提升，但另一方面金融與消費(fèi)及建筑類品種振蕩走弱，化工化肥、鋼鐵煤炭以及有色等周期資源類股票漲幅居中。融資市場(chǎng)的整體交易情緒在一升一跌的結(jié)構(gòu)化局面中，表現(xiàn)適中，雖局部火爆，但沒有出現(xiàn)整體過熱的現(xiàn)象。

雖然科技類板塊漲勢(shì)仍在延續(xù)，但板塊性的融資買力正在消耗，追高風(fēng)險(xiǎn)已在加大，短期消化獲利回吐壓力的概率越來越高，而下一個(gè)新的主流或輪動(dòng)板塊仍需觀察。7月的中報(bào)是市場(chǎng)持續(xù)挖掘題材的重要依據(jù)。

上周的平均維保為286%，與前周基本相同，在安全和盈利線上，融資盤保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

上周融資買入額為5394億元，日均值為1079億元，較前周日均值減少3%。融資買入額占兩市成交之比為9%，與前周基本相同，融資買入與融資余額之比為6.60%，較前周的6.80%略有回落。局部火爆，另一邊平淡，整體開倉(cāng)力度有所下降。

上周融資償還額為5241億元，日均值為1043億元，較前周的日均值減少4%，償還降幅大于開倉(cāng)降幅，總體繼續(xù)中線持倉(cāng)，余額穩(wěn)中有升。

上周融資買入與償還額合計(jì)約為10609億元，日均值較前周減少3.50%，比大盤日均成交降幅的2%要大一些，顯示融資市場(chǎng)活躍度略有下降。

與前周的融資余額16469億元比較，周換手率為64%，較前周67%有所回落，人氣繼續(xù)處于活躍區(qū)間。

與兩市上周成交金額59871億元相比，上周的融資交易占比為17.70%，較前周的17.90%有所回落，處于合理水平。

上周五融券余額約為1584億元，較前周增加14億元，接近歷史新高。

后市研判：7月市場(chǎng)振蕩起伏，結(jié)構(gòu)分化仍在持續(xù)，投資者可回避漲幅過大的板塊和個(gè)股，適當(dāng)關(guān)注估值與成長(zhǎng)性佳的5G通信板塊。(劉然)

關(guān)鍵詞： 科技類板塊 融資買力 保險(xiǎn)板塊 醫(yī)藥類板塊