科技浪潮之下，半導體始終是市場關注的熱點，尤其今年5月中旬以來，A股半導體板塊表現可謂如火如荼。截至6月25日，中證全指半導體指數漲幅為33.90%，同期滬指、創(chuàng)業(yè)板指分別上漲5.24%、14.58%。博時基金權益投資主題組基金經理肖瑞瑾表示，隨著全球半導體需求持續(xù)高漲，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向上，關注半導體行業(yè)的α機會。

三大因素引領半導體行情

肖瑞瑾表示，中國半導體行業(yè)的發(fā)展大致經歷了三個階段，第一個階段是2017年以前，國內在芯片方面還沒有考慮自主可控，國產芯片行業(yè)的發(fā)展較弱。第二個階段是在2017年之后，國內半導體企業(yè)紛紛設立并開始運行。2018年到2019年更是一個百花齊放、百舸爭流的時期，半導體行業(yè)迎來欣欣向榮的發(fā)展，很多以半導體為投資屬性的資金獲得較為豐厚的回報。2020年這個行業(yè)進入到第三個階段，即龍頭凸顯的階段，一些龍頭的半導體企業(yè)發(fā)展速度更快，而且成長速度更好，剩下大部分的企業(yè)因為市場的淘汰機制，慢慢被邊緣化。

對于本輪半導體行情，肖瑞瑾進一步表示或是三重因素影響，首先是基本面方面的原因，最核心的是整個半導體板塊的業(yè)績持續(xù)性，考慮到海外對我國半導體產業(yè)的多方限制，解決“卡脖子”是未來中國半導體發(fā)展的關鍵，在全球“缺芯”的背景下，供不應求的格局或有望持續(xù)，芯片價格持續(xù)上漲，這讓人們對于半導體廠商的盈利有了更大的預期，行業(yè)整體依然維持高景氣度。行業(yè)的高景氣度逐漸反映到產業(yè)鏈公司的報表和業(yè)績中，半導體板塊不少企業(yè)或將處于業(yè)績同比強化、環(huán)比提速的過程。其次是市場情緒，航空航天領域等一系列利好事件使得大家對中國科技自信度大幅提升，半導體芯片、基礎軟件的替代將逐步從B端過渡到C端，科技自信將是接下來市場的主流演繹邏輯。最后就是在硬科技行業(yè)的強勢表現下，投資者也在進行相應的資金轉換，其他板塊資金分流到硬科技上，這也對板塊的上漲起到了很好的支撐作用。

半導體投資機會值得關注

關于半導體行業(yè)的投資機會，肖瑞瑾認為，芯片漲價和芯片國產化分別對應的是兩個方向，一個叫β，一個叫α。β的邊際力度呈現逐漸減弱的態(tài)勢，最核心的是α層面，有哪些企業(yè)能夠因為這次芯片缺貨漲價發(fā)生變化，這是選股很重要的標準。如芯片漲價后下游整車廠商買不到芯片即會加大對國內芯片企業(yè)的扶持力度，國內企業(yè)因為芯片漲價也會進入到一些新的供應鏈中，在這個過程中發(fā)現國內芯片的優(yōu)勢，這種機會稱為α機會。

未來半導體投資如何布局?在肖瑞瑾看來，可以主要圍繞兩個方向：第一是半導體設備方面，在國外對我國半導體產業(yè)多方限制下，解決“卡脖子”是未來中國半導體發(fā)展的關鍵，一些設備相關的企業(yè)未來將面臨0到1的發(fā)展機遇，國內有大量新的芯片工廠都有設備購買的需求，因此一旦突破那個關卡，整個設備需求量會呈現快速增長，未來設備國產替代空間廣闊。第二是芯片設計，設計的初始投資成本很高，但是此后它的邊際成本很低，所以要關注芯片設計領域未來能夠放量及快速增長的需求。

基于此，重點關注方向中第一是物聯(lián)網，疫情催生了很多物聯(lián)網的需求，包括生活中電子手表、眼鏡等也都植入了芯片，因此物聯(lián)網方面的需求增長會較為迅速;第二是智能汽車、電動汽車，目前全球汽車一年有近9000萬輛的銷量，但是電動車還不到500萬輛，這一方向仍存較大發(fā)展?jié)摿ΑＭㄟ^不斷地技術更新，未來發(fā)現芯片使用的領域會變得越來越廣闊。(以上內容僅供參考，不作為投資決策依據。投資有風險，入市需謹慎。)(記者 許崇靜)

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