鼎龍股份(300054)10月31日在投資者關(guān)系平臺上答復了投資者關(guān)心的問題。

投資者：請問董秘，三季報顯示PSPI已經(jīng)放量，材料如何突破東麗的知識產(chǎn)權(quán)布局的，目前通過幾家驗證，四季度預測如何

(資料圖片)

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司自成立以來高度重視核心技術(shù)的突破，公司PSPI產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。該產(chǎn)品打破國際友商十余年來的絕對獨家壟斷，在某國內(nèi)核心面板廠客戶端實現(xiàn)規(guī)模化銷售，其他客戶端的驗證也在積極推進中。PSPI四季度的銷售情況請您持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)相關(guān)公告。

投資者：請問：公司三季度營收及凈利潤雙雙環(huán)比下降10%以上的原因什么？拋光墊增速環(huán)比放緩的具體情況？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。1、對于公司來講，一三季度是耗材行業(yè)的淡季，公司三季度營收環(huán)比下降主要系耗材業(yè)務(wù)季節(jié)性波動所致。隨著四季度耗材傳統(tǒng)銷售旺季的到來，以及公司半導體材料業(yè)務(wù)部分新產(chǎn)品已經(jīng)進入批量放量階段，公司對未來業(yè)績充滿信心。具體經(jīng)營詳情請您持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)相關(guān)公告。2、公司CMP拋光墊第三季度的銷售收入較第二季度有小幅下降，主要原因系上海二季度疫情導致周邊晶圓核心客戶新品送樣測試滯后，且部分產(chǎn)品下游的消費端有一定變化，反映到晶圓制造上游材料端有一定影響。但考慮到未來國內(nèi)晶圓廠客戶的產(chǎn)能空間，以及國內(nèi)下游晶圓客戶對供應(yīng)鏈自主化的考慮，公司CMP拋光墊產(chǎn)品的銷售規(guī)模未來有很大市場空間。

投資者：您好，公司拋光墊實現(xiàn)對國內(nèi)各制程全覆蓋，是指28nm以上嗎？公司在14nm、7nm制程目前能達到什么水平？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司拋光墊產(chǎn)品已全面進入國內(nèi)所有主流晶圓廠的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品型號覆蓋率接近100%，且產(chǎn)品的市占率在不斷提升中。

投資者：請問：2022年10月31日股東戶數(shù)？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2022年10月31日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬余戶。

投資者：請問董秘，截止2022年10月30日，公司股東人數(shù)多少？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2022年10月31日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬余戶。

投資者：截止10月31日股東數(shù)多少

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2022年10月31日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬余戶。

鼎龍股份2022三季報顯示，公司主營收入19.55億元，同比上升18.42%；歸母凈利潤2.95億元，同比上升95.74%；扣非凈利潤2.69億元，同比上升80.06%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入6.43億元，同比上升15.85%；單季度歸母凈利潤1.0億元，同比上升69.49%；單季度扣非凈利潤9509.85萬元，同比上升74.6%；負債率17.15%，投資收益1048.06萬元，財務(wù)費用-4961.81萬元，毛利率38.28%。

該股最近90天內(nèi)共有15家機構(gòu)給出評級，買入評級11家，增持評級4家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標均價為27.16。近3個月融資凈流出1809.82萬，融資余額減少；融券凈流入155.14萬，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務(wù)可能有隱憂，須重點關(guān)注的財務(wù)指標包括：應(yīng)收賬款/利潤率、應(yīng)收賬款/利潤率近3年增幅。該股好公司指標2星，好價格指標1.5星，綜合指標1.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

鼎龍股份（300054）主營業(yè)務(wù)：半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,著力攻克國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應(yīng)鏈安全的核心關(guān)鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學機械拋光(CMP)環(huán)節(jié)幾款核心材料進行布局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產(chǎn)品進行布局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產(chǎn)品。

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關(guān)鍵詞： 自主知識產(chǎn)權(quán) 核心技術(shù) 高度重視